S25FL256SAGNFI010 256Mb (32MB) 연쇄 NOR 플래시 104MHz SPI 100K 삭제/프로그램 사이클 20년 데이터 보존 2.7-3.6V WSON-8 -40°C ~ +85°C 자동차 등급

S25FL256SAGNFI010

특징

• 다양한 I/O를 갖춘 CMOS 3.0V 코어

• 다중 I/ O- SPI 클럭 극성 및 단계 모드 0 및 3- DDR 옵션 - 확장 주소:24비트 또는 32비트 주소 옵션 - S25FL-A와 호환되는 일련 명령어 세트 및 발자국, S25FL-K 및 S25FL-P SPI 가족 - S25FL-P SPI 가족과 호환되는 다중 I/O 명령어 세트 및 발자국

• 명령어 읽기- 정상, 빠른, 듀얼, 쿼드, 빠른 DDR, 듀얼 DDR,쿼드 DDR-AutoBoot ∙ 전원을 켜거나 재설정하고 미리 선택한 주소에서 자동으로 정상 또는 쿼드 읽기 명령을 실행합니다. 구성 정보를 위한 공통 플래시 인터페이스 (CFI) 데이터

• 프로그래밍 (1.5 MBps)- 256- or 512-byte page programming buffer options- Quad-input page programming (QPP) for slow clock systems- Automatic ECC-internal hardware error correction code generation with single-bit error correction

• 지우기 (0.5에서 0.65 MBps) - 하이브리드 섹터 크기 옵션이전 세대의 S25FL 장치와의 호환성 - 균일 섹터 옵션 ∙ 항상 256-KB 블록을 삭제하여 더 높은 밀도 및 미래의 장치와의 소프트웨어 호환성을 위해

•사이클 견고성 - 최소 100000회 프로그램 삭제

•데이터 보존 - 최소 20년 동안

• 보안 기능 - 1024 바이트의 일회 프로그래밍 (OTP) 배열 - 블록 보호

• 상태 레지스터 비트 프로그램 보호 또는 세क्टर의 인접 한 범위를 삭제 제어

• 하드웨어 및 소프트웨어 제어 옵션 - 고급 부문 보호 (ASP)

• 부트 코드 또는 비밀번호로 제어되는 개별 부문 보호

• 65nm MIRRORBITTM 기술, 이클립스 구조

• 코어 공급 전압: 2.7V ~ 3.6V

• I/O 공급 전압: 1.65V ~ 3.6V - SO16 및 FBGA 패키지

온도 범위/등급:

- 산업용 (~40°C ~ +85°C)

- 산업 플러스 (~40°C ~ +105°C)

- 자동차 AEC-Q100 등급 3 (~40°C ~ +85°C)

- 자동차 AEC-Q100 등급 2 (~40°C ~ +105°C)

- 자동차 AEC-Q100 등급 1 (°C 40 ~ + 125 °C)

패키지 (모든 Pb 없는)

- 16 Lead SOIC (10.30 × 7.50 × 2.65 mm) (300 mil)

- 8개의 선도 DFN (6.0 × 8.0 × 0.8 mm) (WSON)

- 24볼 FBGA (8.0 × 6.0 × 1.2mm)

• 5 × 5 볼 (FAB024) 및 4 × 6 볼 (FAC024) 발자국 옵션

• 알려진 좋은 다이 (KGD) 및 알려진 테스트 된 다이

정보

그림

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